IBM Research一直處于全球AI優(yōu)化硬件和流程創(chuàng)新開發(fā)的前沿。作為先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT將為異構(gòu)集成提供一套整合解決方案（包括ALSI激光鋸切/開槽和最先進(jìn)的互連工具，包括下一代混合鍵合方面的協(xié)作），以支持IBM AI Research。ASMPT產(chǎn)品解決方案有助于提高下一代AI芯片的性能、功耗并降低成本。

來自IBM Research系統(tǒng)研究副總裁Mukesh Khare博士的評(píng)論：

“AI計(jì)算性能的未來取決于硬件的開發(fā)，以滿足新興AI工作負(fù)載快速增長的需求。我們很高興與ASMPT合作，在IBM Research AI硬件中心為AI硬件研究開發(fā)先進(jìn)的封裝和異構(gòu)集成解決方案。”

來自ASMPT高級(jí)副總裁林俊勤先生的評(píng)論：

“最近硅成本的指數(shù)級(jí)增長為該行業(yè)帶來了一個(gè)拐點(diǎn)。與同類的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）相比，它正在推動(dòng)異構(gòu)集成（HI）的發(fā)展，以提高性能。這是通過HI的“開放式”功能來實(shí)現(xiàn)的，該功能可以分解和重新集成硅和芯片，允許在顯著降低成本的同時(shí)靈活選擇實(shí)現(xiàn)最佳性能。IBM的異構(gòu)集成路線圖和ASMPT的高級(jí)封裝技術(shù)和工具之間的及時(shí)融合，使我們成為天然的戰(zhàn)略合作伙伴，以挖掘半導(dǎo)體解決方案的巨大創(chuàng)新潛力并實(shí)現(xiàn)更好的性能?！?

最后，ASMPT很高興也很榮幸成為眾多企業(yè)之一，能夠與IBM等世界知名行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起推動(dòng)下一代AI芯片技術(shù)的研發(fā)。