3D AOI與X-RAY透視檢測(cè)的區(qū)別
發(fā)布日期：2023-03-31
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隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的進(jìn)步，SMT貼片設(shè)備技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)，其中3D AOI技術(shù)和X-RAY透視檢測(cè)技術(shù)大大減少了人工及物資的成本，也是電子元器件制造中經(jīng)常使用的非破壞性檢測(cè)技術(shù)。那么它們有什么不同呢？小編來(lái)講一下：3D AOI是通過(guò)光學(xué)鏡頭對(duì)電子元器件進(jìn)行三維掃描，用高分辨率圖像進(jìn)行缺陷檢測(cè)；而X-RAY透視檢測(cè)則是通過(guò)X光束（類(lèi)似于X射線），對(duì)電子元器件進(jìn)行內(nèi)部掃描，根據(jù)掃描結(jié)果進(jìn)行分析，但相對(duì)來(lái)說(shuō)輻射比較大。
在檢測(cè)精度方面，3D AOI檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)出電子元器件外部表面拐角的缺陷，如缺失、偏移、損傷等，而X-RAY透視檢測(cè)技術(shù)則可檢測(cè)出更多的內(nèi)部缺陷。如檢測(cè)焊點(diǎn)是否有缺陷、空洞、焊料過(guò)多、焊料過(guò)少、焊料球、焊料脫落和焊料橋接、組件尺寸。X-ray檢測(cè)還可以檢測(cè)器件是否遺漏等問(wèn)題。這些缺陷都是通過(guò)X射線的檢測(cè)結(jié)果而得出的，因此X-RAY檢測(cè)的準(zhǔn)確度和可靠性都很高，而3D AOI則無(wú)法檢測(cè)到這些問(wèn)題。因此，在某些具有特定檢測(cè)要求的電子元器件生產(chǎn)上，X-RAY透視檢測(cè)技術(shù)比3D AOI檢測(cè)技術(shù)更加適用。
兩者速度：3D AOI檢測(cè)技術(shù)比X-RAY透視檢測(cè)技術(shù)更快；而3D AOI僅需要幾秒鐘來(lái)掃描一個(gè)小型PCB板，但是X-RAY透視檢測(cè)技術(shù)需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。
成本方面，3D AOI檢測(cè)技術(shù)比X-RAY透視檢測(cè)技術(shù)更便宜，企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求選擇不同的配置，在不同的檢測(cè)精度和速度之間進(jìn)行平衡。
因此，對(duì)于不同的生產(chǎn)需求和產(chǎn)品類(lèi)型，需要根據(jù)企業(yè)自身實(shí)力情況進(jìn)行選擇。
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