回流焊是一種常用的電子生產(chǎn)工藝，將部件焊接到PCB板上，它是通過在印刷電路板（PCB）表面涂敷焊膏，然后將部件放在焊膏上，并將PCB放入回流爐中，氣體在焊機內(nèi)循環(huán)，產(chǎn)生高溫，達到焊接目的。這種焊接方法快速而且穩(wěn)定，廣泛用于電子行業(yè)中各種電子設備的制造中?；亓骱讣夹g(shù)具有高效率、高質(zhì)量、高自動化和低成本等優(yōu)點。

回流焊核心工藝的設置與調(diào)制技巧。
一、回流焊溫度曲線。
1、選擇合適的錫膏；
2、恒溫設置盡量接近最高點；
3、峰值溫度設置盡可能接近最低點；
4、采用上冷下熱設置；
5、考慮較慢的冷卻。

6、了解PCBA上的質(zhì)量和焊接要求及PCBA上的焊接難點；

7、找出PCBA上最熱和最冷點，并在點上焊接測量溫度耦合；


回流焊接工藝核心技巧。
二、回流焊核心工藝步驟。
當所有的設置跟調(diào)試都沒有問題了，就可以批量生產(chǎn)。過程控制很重要。一旦確定焊接參數(shù)，比如：風量、風速、負載因子、排氣、溫度、時間等，保證這些參數(shù)的穩(wěn)定性是過程監(jiān)控的目標。
回流焊接工藝注意事項：錫膏量不宜太多、焊盤內(nèi)側(cè)可稍長、兩側(cè)稍窄，外側(cè)稍短。避免吸錫問題、所有焊盤引腳必須加入熱阻設計，避免冷焊盤、避免設備周圍設備高，距離太近、錫膏印刷鋼網(wǎng)開口偏內(nèi)、Ni/Au焊盤涂層是首選。

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