波峰焊點(diǎn)焊料不足的原因及對(duì)策
波峰焊過程中的缺錫現(xiàn)象是PCB制造中常見的技術(shù)難題。特別地，對(duì)于大型金屬部件如電源模塊等，其接地引腳設(shè)計(jì)往往導(dǎo)致散熱迅速，焊接難度增加，盡管對(duì)錫層高度的要求會(huì)相應(yīng)放寬。然而，焊接溫度不足、助焊劑噴灑量偏少或波峰高度不夠，都是造成焊接錫量不足的主要原因。針對(duì)這些問題，提升預(yù)熱與焊接溫度，并適量增加助焊劑噴灑量，是行之有效的解決策略。晉力達(dá)在此深入剖析波峰焊錫點(diǎn)不足的根源，并提供相應(yīng)的解決方案。
一、波峰焊錫點(diǎn)不足的主要原因
過高的預(yù)熱與焊接溫度：這可能導(dǎo)致焊料黏度降低，影響焊接質(zhì)量。
插裝孔孔徑過大：焊料容易從過大的孔中溢出，導(dǎo)致焊點(diǎn)錫量不足。
焊盤與引腳不匹配：細(xì)引線搭配大焊盤時(shí)，焊料易被牽引至焊盤，使焊點(diǎn)顯得干癟。
金屬化孔質(zhì)量問題：包括阻焊劑滲入孔內(nèi)，影響焊接效果。
PCB爬坡角度不當(dāng)：角度偏小會(huì)影響焊劑的有效排出，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。
金屬表面狀態(tài)與形狀：接頭的金屬表面狀態(tài)及其形狀對(duì)焊接效果有顯著影響。
引線狀態(tài)與形狀：引線的表面狀況及其形狀也是導(dǎo)致焊接不良的因素之一。
PCB銅箔狀態(tài)與形狀：銅箔的表面處理及布局同樣重要。
PCB布線設(shè)計(jì)不合理：不規(guī)則的布線設(shè)計(jì)與形狀應(yīng)用可能導(dǎo)致焊接問題。
焊盤與引線設(shè)計(jì)問題：如大焊盤配小引線，或焊盤、引線過粗過長，均不利于焊接。
焊盤與印刷線連接問題：焊盤與線未適當(dāng)分割或靠得太近，也會(huì)影響焊接質(zhì)量。
二、解決PCB波峰焊錫點(diǎn)不足的方法
精確控制溫度：預(yù)熱溫度設(shè)定在90-130℃，元件密集時(shí)取上限；錫波溫度保持在250±5℃，焊接時(shí)間控制在3～5秒。
優(yōu)化插裝孔設(shè)計(jì)：孔徑應(yīng)比引腳直徑大0.15～0.4mm，具體依據(jù)引腳粗細(xì)調(diào)整。
匹配焊盤與引腳：確保焊盤尺寸與引腳直徑相匹配，以促進(jìn)彎月面的形成，提高焊接質(zhì)量。
提升加工質(zhì)量：及時(shí)將問題反饋給PCB加工廠，要求其提高加工精度和質(zhì)量。
調(diào)整PCB爬坡角度：建議爬坡角度設(shè)為3～7°，以確保焊劑有效排出。
改善金屬表面狀態(tài)：通過表面處理提升焊接金屬的可焊性。
優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)：合理設(shè)計(jì)PCB圖形與布線，避免設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的焊接問題。
精細(xì)調(diào)整焊接參數(shù)：包括錫爐溫度、輸送速度和輸送傾角，確保焊接過程穩(wěn)定可靠。
通過上述措施的實(shí)施，可以有效解決波峰焊錫點(diǎn)不足的問題，提升PCB的焊接質(zhì)量和可靠性。
