回流焊的焊接錫膏沒有回溫怎么辦？

在 SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，回流焊環(huán)節(jié)至關(guān)重要，而錫膏未回溫的問題時有發(fā)生，這會給生產(chǎn)帶來諸多困擾，影響產(chǎn)品質(zhì)量。今天，我們就來深入探討一下錫膏不充分熔化的常見原因及實用解決辦法。

當(dāng)貼片加工后，若全部焊點或大多數(shù)焊點呈現(xiàn)錫膏熔化不充分的狀況，極有可能是回流焊的溫度設(shè)置偏低，或者回流時間過于短暫，致使錫膏未能在適宜的熱環(huán)境下充分熔化。

為解決這一問題，我們可以適度上調(diào)峰值溫度，或者適當(dāng)延長回流時間，給予錫膏更充足的熔化條件。同時，在 SMT 貼片加工流程中，盡量將 PCBA 放置在焊爐的中心位置進(jìn)行回流焊接，以最大程度地減少溫度不均對焊接效果的影響，確保錫膏能夠均勻受熱熔化，提升焊接質(zhì)量。

在批量 SMT 加工過程中，如果錫膏熔化不充分的現(xiàn)象總是集中出現(xiàn)在某些特定區(qū)域，比如大焊點、大元件周邊，或者背面存在大熱容量元件的位置，這很可能是由于這些部位吸熱過多，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)受阻，進(jìn)而影響了錫膏的正常熔化。
針對這種情況，在產(chǎn)品設(shè)計階段，我們應(yīng)盡可能將大元器件布局在同一面，或者采用交錯排列的方式，優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑。此外，也可以適當(dāng)提高峰值溫度或者延長回流時間，確保錫膏在這些特殊部位也能充分熔化，從而保證整個 PCBA 的焊接質(zhì)量。

錫膏質(zhì)量也是一個關(guān)鍵因素。如果在 SMT 貼片加工中使用的錫膏金屬粉末含氧量高，性能必然會受到影響。另外，從冷藏柜取出錫膏后未進(jìn)行回溫就直接投入使用，由于錫膏溫度低于室溫，會使水汽凝結(jié)并混入其中，而且使用回收的或過期失效的錫膏，同樣會導(dǎo)致錫膏熔化不充分的問題頻發(fā)。

因此，SMT加工廠必須嚴(yán)格把關(guān)錫膏質(zhì)量，堅決杜絕使用劣質(zhì)錫膏。同時，建立健全完善的錫膏使用管理制度，規(guī)范錫膏的儲存、取用和使用流程，確保每一批次的錫膏都能在最佳狀態(tài)下投入生產(chǎn)，從源頭上保障回流焊的焊接質(zhì)量，提升產(chǎn)品的整體品質(zhì)和生產(chǎn)效率，為企業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。