波峰焊過(guò)程中的缺錫現(xiàn)象是PCB制造中常見(jiàn)的技術(shù)難題。特別地,對(duì)于大型金屬部件如電源模塊等,其接地引腳設(shè)計(jì)往往導(dǎo)致散熱迅速,焊接難度增加,盡管對(duì)錫層高度的要求會(huì)相應(yīng)放寬。然而,焊接溫度不足、助焊劑噴灑量偏少或波峰高度不夠,都是造成焊接錫量不足的主要原因。針對(duì)這些問(wèn)題,提升預(yù)熱與焊接溫度,并適量增加助焊劑噴灑量,是行之有效的解決策略。晉力達(dá)在此深入剖析波峰焊錫點(diǎn)不足的根源,并提供相應(yīng)的解決方案。