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貼片機(jī)

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ASMPT西門(mén)子TX2i TX2 TX1高速貼片機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

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技術(shù)參數(shù)

ASMPT西門(mén)子TX2i TX2 TX1高速貼片機(jī)

設(shè)備品牌：西門(mén)子貼片機(jī)
設(shè)備型號(hào)：TX系列
設(shè)備產(chǎn)地：德國(guó)

SIPLACETX：以極小的占地面積提供高性能和高精度
SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設(shè)立了新的標(biāo)桿。沒(méi)有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(nèi)(僅1米x2.3米)，達(dá)到25um@3sigma的精度，高達(dá)78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。
僅1米寬(相當(dāng)于3.3英尺)的單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的新一代SIPLACESpeedstar貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACEMultistar和SIPLACETwinstar貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。
SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwaresuite進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導(dǎo)軌，支持高效的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當(dāng)前先進(jìn)的生產(chǎn)理念。

貼裝速度(基準(zhǔn)速度)：高達(dá)96,000 cph
機(jī)器尺寸(長(zhǎng)x寬x 高)：1.00mx2.23 mx 1.45 m
貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭
元器件范圍：0.12 mm x0.12 mm至200 mm x110 mm*
PCB尺寸(長(zhǎng)x寬)：50 mm x45 mm至590 mm*x260 mm (雙軌) 50 mmx45 mm至590 mm*x460 mm(單軌模式)
供料方式：高達(dá)80x8mm供料器，JEDEC料盤(pán)，線性浸漬單元，點(diǎn)膠供料器，壓力驗(yàn)證供料器，SIPLACE料盤(pán)單元
耗電量：2.0 KW(配備真空泵)1.2 KW(不配備真空泵)
耗氣量：120 NImin (配備真空泵)

西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE TX1機(jī)器參數(shù)
懸臂數(shù)量：1
IPC速度:32,500cph
SIPLACE基準(zhǔn)評(píng)測(cè):37,500cph
理論速度:50,200cph
機(jī)器尺寸:長(zhǎng)x寬x高:1.0x2.3x1.45*m
貼裝頭特性:SIPLACESpeedStar
元器件范圍:0201(公制)-6x6mm
貼裝精度:±30 μm/3 σ~±25 μm/3 o withHPF**
角度精度:±0.5°/30
最大元器件高度:4mm
貼裝壓力:1.3-4.5N
傳送帶類(lèi)型:柔性雙軌傳送
傳送帶模式:異步、同步、獨(dú)立貼裝
PCB格式:柔性雙軌傳送:45x45mm-375x260mm
在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送(可選):45x45mm-375x460mm
PCB厚度:0.3mm-4.5mm
PCB重量:最大2.0kg
最大傳送帶插槽:80個(gè)8毫米X供料器位
供料器模塊類(lèi)型:SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸醮供料器、SIPLACE點(diǎn)膠供料器。