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錫膏印刷機(jī)
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錫膏印刷機(jī)DSP-1008T,德森錫膏印刷機(jī)

錫膏印刷機(jī)DSP-1008T,德森錫膏印刷機(jī)

產(chǎn)品簡介:

高性價比的首選機(jī)型 ◆單段式導(dǎo)軌縮短印刷區(qū)運(yùn)輸導(dǎo)軌 長度,同時進(jìn) 板及出板位置增加 緩沖區(qū),提高整條線生產(chǎn)效率。 ◆印刷區(qū)與緩沖區(qū)獨(dú)立運(yùn)作,印刷 與進(jìn)出板同時進(jìn)行,節(jié)約時間用于 生產(chǎn)速度要求較高的產(chǎn)品。

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技術(shù)參數(shù)

錫膏印刷機(jī)DSP-1008T,德森錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù):

制程參數(shù)

規(guī)

印刷精度

≥2 Cpk@±18μm@,6σ

重復(fù)定位精度

≥2 Cpk@±8μm@,6σ

循環(huán)時間

7s

最大可印刷面積

400mm x340mm

網(wǎng)框尺寸

470mm x 370mm~737mm x 737mm

網(wǎng)框厚度

25mm - 40mm

刮刀壓力

0kg - 10kg

印刷速度

1mm/sec - 200mm/sec

印刷間隙

0mm - 20mm

:0.1 - 20mm/s :0mm - 3mm

脫模方式

先起刮刀再脫模,先脫模再起刮刀

適用漿料

錫膏,油墨,銀漿

智能傳輸系統(tǒng)

規(guī)

皮帶類型

U型齒輪皮帶,前軌道固定

ESD兼容性

黑色運(yùn)輸皮帶和導(dǎo)軌的表面電阻率>110Ω

寬度調(diào)整

程式可調(diào)后軌道移動

運(yùn)輸方向

L→R,L→L,R→L,R→R

最小基板尺寸

50mm (X) x 50mm (Y)

最大基板尺寸

400mm (X) x340mm (Y),

基板厚度

0.4mm - 5 mm

基板重量

≤3kg

基板翹曲量

≤對角線1%

基板固定

柔性側(cè)夾

基板下方凈空高度

≤20mm

識別系統(tǒng)

規(guī)

多功能圖像處理系統(tǒng)

Mark點(diǎn)軟件測量,二次定位,組件識別功能,數(shù)字相機(jī):130萬像素,相機(jī)景深達(dá)2mm,F(xiàn)OV:10*8mm

圖像定位系統(tǒng)

自動對準(zhǔn)示教,最小識別0.1毫米的基準(zhǔn)點(diǎn)

基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量

2個或4個mark基準(zhǔn)點(diǎn)定位系統(tǒng)

基準(zhǔn)點(diǎn)類型

方形,圓形,三角形,十字形,用戶自定義類型

基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸

0.1mm ~ 3mm

基準(zhǔn)點(diǎn)位置

基板上任意位置

基準(zhǔn)點(diǎn)位置補(bǔ)償

自動光學(xué)調(diào)整, 基準(zhǔn)點(diǎn)自動搜尋

相機(jī)光源

手動調(diào)節(jié)

2D 檢測系統(tǒng)

2D檢測錫膏印刷品質(zhì)

軟件與通信

規(guī)

軟件智能備份模塊

數(shù)據(jù)庫自動備份,軟件升級后不丟失

保養(yǎng)預(yù)警功能

機(jī)臺絲桿,滑塊,電機(jī)等自動提示保養(yǎng)訊息

印刷參數(shù)智能模塊

選擇生產(chǎn)基板類型,自動給出最優(yōu)的參數(shù)設(shè)置

錫膏自動回收系統(tǒng)

定時或定次數(shù)軟件控制刮刀將印刷行程外的錫膏回收到印刷行程中

標(biāo)準(zhǔn)配置

規(guī)

印刷機(jī)框架

整機(jī)一體成型框架

設(shè)備控制

三塊運(yùn)動控制卡控制

操作系統(tǒng)

Windows XP,可選配Win7

操作界面

17寸DELL顯示屏、鍵盤和鼠標(biāo),DESEN V2軟件,顯示器放在右手邊

刮刀

直連絲桿/單點(diǎn)懸浮式刮刀

刮刀壓力恒定智能控制系統(tǒng)

軟件設(shè)置調(diào)整刮刀壓力

鋼網(wǎng)自動定位模塊

鋼網(wǎng)放入鋼網(wǎng)支撐架中,刮刀頭自動實(shí)現(xiàn)鋼板定位

支撐定位系統(tǒng)

支撐等高塊,支撐pin,支撐平臺

智能清洗系統(tǒng)

多尺寸擦拭紙通用,擦拭紙耗量少,清洗劑控制模塊

網(wǎng)板定位

程序設(shè)定,Y向定位

設(shè)備接口

SEMI Input/Output 4芯 國際標(biāo)準(zhǔn)接口

通訊接口

RJ-45LAN(網(wǎng)絡(luò))和USB2接口可用

三色智能LED警示燈

可編程控制和聲光報(bào)警

高性能高精度平臺

平臺處理方式采用退火工藝+小刀快銑方式,減少平臺內(nèi)金屬應(yīng)力殘留,長期使用后不易變形,精度保證

快捷式平臺調(diào)整系統(tǒng)

旋鈕式手動快速調(diào)整平臺高度

智能補(bǔ)償平臺

X,Y,θ多軸獨(dú)立調(diào)整

智能傳輸系統(tǒng)

自動停板裝置+自動基板定位+左進(jìn)左出,左進(jìn)右出,右進(jìn)右出, 右進(jìn)左出

說明書

硬拷貝手冊包括:Operator、安裝和電氣圖紙。技術(shù)手冊和教程上支持操作符的功能

設(shè)備尺寸

1140(長)X1360(寬)X1505(高)mm

設(shè)備重量

1300kg含包裝(設(shè)備本身+配置選項(xiàng)),

1100kg不含包裝(設(shè)備本身+配置選項(xiàng))

電氣配置及環(huán)境要求

規(guī)

電壓:220V,±10%,單相50/60Hz

3kw

0.45- 0.6kg/cm2

25±3℃

30% - 70%

認(rèn)

規(guī)

CE

98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC

噪音級

小于87dB


我們專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備
MPM/DEK印刷機(jī)、Koh Young SPI、貼片機(jī)租賃
SIPLACE西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)
美陸AOI、HELLER回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備 等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,
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