3D SPI錫膏在線檢測儀 振華興SPI錫膏焊點(diǎn)檢測機(jī)

品牌：振華興SPI
型號：V850E V850EL
產(chǎn)地：中國

在線型 3D SPI V850E/V850EL的特點(diǎn)：高穩(wěn)定、高精度、極簡編程。

三、高精度控制平臺
運(yùn)動平臺采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，運(yùn)動高速、平穩(wěn)、無振動、無噪音，重復(fù)運(yùn)動精度可達(dá)到1um。

四、數(shù)字光柵系統(tǒng)
實(shí)現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動的軟件控制避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置減少了機(jī)械磨損和客戶維修成本。
運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測分辨率，相比激光測量精度提高了2個(gè)數(shù)量級，大大提高了設(shè)備的檢測能力和適用范圍。

五、真彩色三維立體圖像
相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示。

六、人性化的人機(jī)界面
支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，只需設(shè)置檢測
參數(shù)即可完成編程。

七、全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對接
SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

八、多元化的功能模塊
1、紅膠檢測
2、裸板學(xué)習(xí)編程
3、自動板彎補(bǔ)償
4、相機(jī)條碼識別
5、離線編程及調(diào)試
6、檢測框可隨時(shí)調(diào)整
7、虛擬Mark功能VirtualMark

九、在線型 3D SPI技術(shù)參數(shù)
1、檢測系統(tǒng)
相機(jī)：500萬像素
每畫面處理時(shí)間：0.35~0.5s
錫膏高度范圍：1~1000um (可編程)
錫膏尺寸范圍：0.1x0.1mm~10x10mm
高度檢測分辨率:0.37um
高度檢測精度:1um(基于實(shí)際錫膏與3D校正塊)
重復(fù)性(體積/面積/高度):<1%@3sigma
重復(fù)性和再現(xiàn)性:<10%
鏡頭：高分辨率遠(yuǎn)心鏡頭:18微米，15微米，12微米，10微米，8微米(12微米及以上精度建議選用1200萬像素)
FOV：46*36.86mm(5MP & 18um); 38.4*30.72mm5MP & 15um); 48*36mm(12MP & 12um); 40*3mm(12MP & 10um)
檢測內(nèi)容：錫膏印刷/紅膠印刷: 體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、少膠
缺陷類型：有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等
光源：環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅綠藍(lán)白四色LED頻閃光源

2、機(jī)械系統(tǒng)
PCB厚度：0.5~5.0mm
PCB尺寸：50x50mm~400x330mm   50x50mm~510x460mm
PCB傳送系統(tǒng)：基板固定方式:bottom-up 固定，自動進(jìn)出板和自動寬度調(diào)整系統(tǒng)，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)，軌道高度900+20mm
X、Y平臺:
(1)驅(qū)動設(shè)備:交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
(2)定位精確:<10um
(3)移動速度:700mm/s