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產(chǎn)品簡介:
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在線SPI焊膏檢測儀 全自動3D錫膏檢查機
設(shè)備品牌:微著
設(shè)備型號:Ican3DSPl
設(shè)備產(chǎn)地:中國
1、AI一鍵編程無需任何文件雙摩爾投影完美解決各類陰影
2、AI融合傳統(tǒng)算法實現(xiàn)低誤報零漏檢
3、旋轉(zhuǎn)校準系統(tǒng)實現(xiàn)檢測精細化
4、雙摩爾投影完美解決各類陰影
5、超高檢測量程輕松應(yīng)對膠體檢測
6、無縫對接MES系統(tǒng)按需生成SPC報表
光機協(xié)同:完美成像,細微缺陷無所遁形
完美提取錫膏3D圖像
通過采用微著自主研發(fā)的RGB(紅綠藍)+W(白光)復(fù)合光源技術(shù),配合雙摩爾條紋投影系統(tǒng)和高速成像技術(shù),我們能夠在無陰影的情況下精確測量焊膏的形狀和尺寸。這項技術(shù)顯著提高了焊膏檢測的精確性和可靠性,滿足了電子制造業(yè)對焊膏質(zhì)量檢測的嚴格要求。此外,系統(tǒng)通過精確測量焊膏的面積、高度和體積,確保了焊接過程中的質(zhì)量控制,進而提升了電子產(chǎn)品的整體可靠性和性能。
Z軸自動對焦,實現(xiàn)動態(tài)板彎補償(選配)
Ican全系搭載高精度遠心鏡頭,該鏡頭設(shè)計用于減少成像過程中的畸變,確保檢測結(jié)果的準確性。結(jié)合微著自主研發(fā)的算法,這些設(shè)備能夠自動補償PCB(印刷電路板)的彎曲,從而在不同生產(chǎn)條件下都能保持檢測的一致性。此外,Ican系列還可選配的Z軸自動對焦功能,這一功能允許設(shè)備在檢測過程中自動調(diào)整焦距,以適應(yīng)PCB彎曲的情況實現(xiàn)更精準的檢測。
全面覆蓋各類元件,專業(yè)應(yīng)對多樣化的產(chǎn)品檢測需求
Ican系列設(shè)備具備高度兼容性,適配多種規(guī)格鏡頭,以滿足廣泛的檢測需求。
我們的光學(xué)專家團隊將基于您的生產(chǎn)線特定需求,為您推薦最合適的鏡頭配置,在保障檢測效率和質(zhì)量的同時,能夠靈活適應(yīng)多變的產(chǎn)品檢測需求,可精準檢測出微小元件缺陷。借助于我們自主研發(fā)的SPI成像技術(shù)和AI算法,Ican系列為SPI檢測領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)提供了創(chuàng)新解決方案,確保了卓越的檢測效果。
圖形化,數(shù)據(jù)化的交互界面
用戶可以直接在圖形化、數(shù)據(jù)化的交互界面,清晰地查看所有關(guān)鍵數(shù)據(jù)。我們的系統(tǒng)支持直觀的參數(shù)調(diào)整,使得設(shè)備操作更為簡便。所有參數(shù)調(diào)整均為可視化,確保用戶所見即所得,同時實時更新顯示結(jié)果,提升操作效率和準確性。
AI引領(lǐng):助力產(chǎn)品零缺陷,實現(xiàn)零門檻操作
整線協(xié)同配合,全面提升檢測效能
微著lcan系列3D-SPI設(shè)備專注于印刷后錫膏效果的檢測,能夠精準高效地分析各種潛在問題點,包括焊膏面積高度和體積的測量,能夠檢測出少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良、橋接、板面污染、角度異常、板面污染、異物等缺陷,同時確保BGA共面性、合規(guī)性,Ican通過與印刷機和貼片機的協(xié)同工作,讓檢測功能更提高整個生產(chǎn)線的產(chǎn)品質(zhì)量。
AI融合傳統(tǒng)算法,讓檢測功能更加強大
相較于傳統(tǒng)SPI設(shè)備需要逐張圖像進行算法處理和識別,can系列設(shè)備則利用其先進的AI模型,顯著提升了檢測效率。該系列設(shè)備能夠處理大量的圖像數(shù)據(jù),并能迅速地批量輸出檢測結(jié)果,從而大幅提高檢測速度并縮短檢測時間。
此外,借助于微著自建的AI模型和豐富的數(shù)據(jù)分析能力,Ican系列設(shè)備能夠高效且精確地識別出各種主流缺陷這一技術(shù)進步不僅極大提高了產(chǎn)品檢測效率,也為實現(xiàn)產(chǎn)品零缺陷的目標提供了堅實的基礎(chǔ)。
卓越的設(shè)備一致性,保障檢測可信度
Ican系列設(shè)備,在優(yōu)良的裝配工藝與嚴格的裝配要求基礎(chǔ)上,搭載特有的算法與功能,顯著降低設(shè)備間差異,進而可實現(xiàn)同一算法程序多機通用,極大增加算法程序的可復(fù)制性與可拓展性。配合自研校準系統(tǒng),Ican可輕松實現(xiàn)所有入廠設(shè)備的一致運作,確保所有檢測標準與結(jié)果的高度統(tǒng)一。
無需依賴任何文件,即可實現(xiàn)AI智能換型編程
lcan全系內(nèi)置了一套先進的A驅(qū)動智能編程系統(tǒng),該系統(tǒng)徹底摒棄了傳統(tǒng)文件依賴,僅需通過簡單的掃板操作
即便是編程零基礎(chǔ)的人員也能迅速上手,最快一分鐘實現(xiàn)換型編程,輕松實現(xiàn)參數(shù)的調(diào)整與設(shè)置。
在線式3DSPI錫膏機Ican8103DSPI參數(shù)
功率:正常1.8KW,最大功率3KW
耗氣量:0.5MPa10L/min
外觀尺寸:L1450*W1598*H1657
重量:1400KG
軌道:3段式(PCB大于220mm采用1段式傳送),前固定,單軌
操作系統(tǒng):Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可設(shè)置)
PCB規(guī)格:50*W50~L810*W690mm最大厚度6mm 最大重量5Kg
最大過板空間:Top50mm,Bottom50mm
最大板彎校正:+4mm
檢測項目:高度、面積、體積、位移、形狀
檢測缺陷:少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良及橋接、板面污染、角度
最小焊點間距:80um
最小可測錫點:80um*80um
檢測高度:700um(Z軸行程25mm)
運動機構(gòu)精度:XY±1um,Z±1um
重復(fù)精度:體積面積(30)<1%、高度±1um
主相機配置:12M高速相機
主鏡頭:標配15um(可選裝12um、7um)
3D投影儀數(shù)量:2個
在線式3DSPI錫膏機Ican5103DSPl參數(shù)
功率:正常1.5KW,最大功率3KW
耗氣量:0.5MPa10L/min
外觀尺寸:L1150*W1598*H1657
重量:1100KG
軌道:3段式(PCB大于220mm采用1段式傳送),前固定,單軌
操作系統(tǒng):Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可設(shè)置)
PCB規(guī)格:L50*W50~L510*W510mm最大厚度6mm最大重量5Kg
最大過板空間:Top50mm,Bottom50mm
最大板彎校正:+4mm
檢測項目:高度、面積、體積、位移、形狀
檢測缺陷:少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良及橋接、板面污染、角度
最小焊點間距:80um
最小可測錫點:80um*80um
檢測高度:700um(Z軸行程25mm)
運動機構(gòu)精度:XY±1um,Z±1um
重復(fù)精度:體積面積(30)<1%、高度±1um
主相機配置:12M高速相機
主鏡頭:標配15um(可選裝12um、7um)
3D投影儀數(shù)量:2個
在線式3DSPI錫膏機Ican510DSPl參數(shù)
功率:正常1.5KW,最大功率3KW
耗氣量:0.5MPa10L/min
外觀尺寸:L1150*W1598*H1657
重量:1200KG
軌道:前固定(L1),雙軌(L2&L3&L4自動調(diào)整),三段式停板(PCB大于L330mm采用1段式傳送
操作系統(tǒng):Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可設(shè)置)
PCB規(guī)格:同一基板:L50*W50~L510*W320mm最大厚度6mm不同基板:L50*W50~L510*W590mm最大厚度6mm
最大過板空間:Top50mm,Bottom50mm
最大板彎校正:+4mm
檢測項目:高度、面積、體積、位移、形狀
檢測缺陷:少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良及橋接、板面污染、角度
最小焊點間距:80um
最小可測錫點:80um*80um
檢測高度:700um(Z軸行程25mm)
運動機構(gòu)精度:XY±1um,Z±1um
重復(fù)精度:體積面積(30)<1%、高度±1um
主相機配置:12M高速相機
主鏡頭:標配15um(可選裝12um、7um)
3D投影儀數(shù)量:2個