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諾信Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測機

諾信Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測機

產品簡介:

Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測機針對各類電子應用,可利用一種*的高級算法 庫,該算法庫特別適用于PCB、混合或芯片級組 裝過程中的元件和焊接檢測。

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技術參數(shù)

諾信Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測機 


品牌:諾信
型號:MatriXX3#
產地:中國

 

Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測機針對各類電子應用,可利用一種*的高級算法 庫,該算法庫特別適用于PCB、混合或芯片級組 裝過程中的元件和焊接檢測。


諾信MatriXX3#是為在SMT生產中進行高速精密檢測而設計的自動化檢測系統(tǒng)。2D的X光透射檢測技術、專利的Slice-Filter-Technique(SFT)、多角度傾斜2.5D檢測技術以及3DSART技術的結合使X3#能對雙面貼裝的PCB進行可靠的檢測。X3#配備了可編程移動的檢測器,可以高速地從不同角度和方向上進行檢測,并保證最好的圖像質量和解析度。


MIPSTune(MIPS調整)是一種離線編程軟件套件,可以自動導入CAD生成測試程序,還可提供圖形化的應用參數(shù)調整。此編程套件支持基于直射和斜視圖片的高階算法庫的自動檢測清單生成。Tree-Classification技術提供了自動檢測標準生成,圖像化的量測和良率的顯示用于程序的優(yōu)化。


全自動在線X射線檢測系統(tǒng)


維修站軟件模組MIPSVerify基于閉環(huán)驗證理念而設計,可以用于在線或遠程離線工位進行報錯再判別。軟件通過樣品全局總覽圖及不良點紅十字的標注,方便用戶快速定位不良點。與此同時,軟件也支持同時顯示同一不良點多種模式檢測下的圖片以方便用戶進行更為可靠的再判別;例如軟件可以同時顯示一個潛在不良點的可見光檢測圖片、X光2D及2.5D圖以方便用戶進行缺陷判別。


全自動在線X射線檢測系統(tǒng)參數(shù)及優(yōu)勢

高速的AXI系統(tǒng),可架設于在線或離線

微焦斑X光管:130kV/40W(廣角)封閉式/免保養(yǎng)

5軸可編程伺服運動系統(tǒng)(X-Y樣品載物臺,Z軸光管,U,V檢測器軸)

數(shù)字CMOS平板檢測器(14bit,2,3kx2,3k50μm)

選項:CMOS平板檢測器(14bit,1,5kx1,5k,75um)

全自動幾何及灰階校準

具有自動調寬及過橋模式的軌道

條形碼掃描槍(1D/2D)用于檢測結果記錄及程序調用

通過客制化的MESInterface進行完整的產品追溯

選項:集成MatrixAO|模組(使用SIM技術的高速在線掃描AOI)

檢測及過程控制軟件

多核處理器的工控PC

Windows7orWindows10平臺

CAD導入程序,用于生成自動檢測程序

用于焊點及元件檢測的高級算法庫

Slice-Filter-Technique(SFT)用于雙面板檢測

3DSART用于100%的檢測覆蓋

Automatic-TreeClassification(ATC)自動樹形判

斷技術用于自動生成檢測步驟及相關邏輯離線編程功能支持離線程序制作、模擬生產及優(yōu)化缺陷統(tǒng)計及分類

MIPSVerify支持閉環(huán)驗證功能

MIPSSPC支持實時制程控制

X3#靈活的在線X射線檢測系統(tǒng)

自動在線X射線檢測系統(tǒng)應用領域

電子元件及焊點檢測業(yè)內獨有的電子貼裝應用的高級算法庫,專用于PCB貼裝元件及焊點檢測混合電路或芯片級貼裝制程檢測。其中包括:

所有標準化的SMD和THT/PTH元件

BGA和QFN特殊定制的算法

斜視相機拍照對的BGA(HIP)分析

PTH/THT桶填充測量

高階的冷卻板/散熱片

空洞檢測

數(shù)字3D重建(SART)

全新開發(fā)的同步數(shù)字重建技術(Simult-anousAlgebraicReconstructionTechnology)進行3D分析是X3#在線系統(tǒng)的一大亮點。僅需要若干位置的照射,系統(tǒng)即可以生成高解析度的3D切層圖片。與此同時,算法可以自動的分析目標幾何特征;因此可以提供在拍攝及分析時提供最佳的靈活性。


在線X射線檢測系統(tǒng)

 

自動在線X射線檢測系統(tǒng)技術

尺寸:1670mm(高)x3100mm(寬)x1760mm(深)

軌道可調整高度(SMEMA):890-980mm

重量:3.000kg

安全工作溫度:15℃-32℃,最佳溫度20℃-25℃

功耗:最大6kW

電壓要求:400VAC,50/60Hz3phase,16A208VAC,50/60Hz3phase,25A

壓縮空氣:5-7巴,<21分,已過濾(30μ)、干燥無油

樣本裝載系統(tǒng)/運動部件

高速樣品臺

可運動距離(X/Y軸):510x410mm

X光管(Z軸):0-150mm

檢測器移動范圍(U、V軸):220x200mm

X光射線源(密閉式光管)

能量:130kV/40W

光斑尺寸:5-7微米

X射線管類型:端窗型射線管

X光成像相關

灰階深度:14位

數(shù)據(jù)接口:攝像機連接接口

檢測器類型:CMOS探測器(2.3kx2.3k)

檢測器成像尺寸:115x115mm

自動在線X射線檢測系統(tǒng)選項

檢測器類型:CMOS探測器(1,5kx1,5k)

檢測器成像尺寸:115x115mm

檢測能力

斜角可調范圍:0-45dgr

標準FoV設置

2D透射FoV尺寸:10mm至40mm

目標細節(jié)分辨能力(@最小FoV):4-5um

自動在線X射線檢測系統(tǒng)樣本檢測參數(shù)

XSSMT配置

最小可裝載尺寸:3"x1.5"(80x40mm)

最大樣品重量:7lbs(3kg)

樣品厚度范圍:0.03"-0.2"(0,8-5mm)

組裝間距

上表面可通過高度(包含PCB厚度):45mm

下表面可通過高度(包含PCB厚度):50mm

板邊留白:3mm

標準SMT配置

最大可裝載尺寸:20"x16"(510x410mm)

最大可檢面積:19"x16"(480x410mm)