半導(dǎo)體共晶真空回流焊 HSM系列半導(dǎo)體回流焊

品牌：華芯
型號：HSM系列 
產(chǎn)地：中國

產(chǎn)品針對SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。

2、HSM半導(dǎo)體真空回流焊采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運(yùn)算，可以脫離電腦(電腦死機(jī))獨(dú)立運(yùn)行，

不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。

3、針對客戶產(chǎn)品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象。

4、獨(dú)家專利的Flux錫膏自動回收系統(tǒng)，減少設(shè)備維護(hù)和清理。

5、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取。

6、智能氮?dú)獗O(jiān)測和控制系統(tǒng)，不但節(jié)約保護(hù)氣體，而且氧氣含量更低。

7、分步抽真空設(shè)計(jì)，最多可分5步抽真空

8、熱機(jī)時間約30min

9、完美匹配ASM及國內(nèi)DB設(shè)備

10、專利密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞。

11、最大真空度可以達(dá)到 0.1KPa，Void Sinale<0.5%，Total<1%。

最快循環(huán)時間 25s /per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高。

二、HSM 系列半導(dǎo)體真空回流焊優(yōu)點(diǎn)

1、專利模塊加熱結(jié)構(gòu)、溫度控制更加精準(zhǔn)、行業(yè)溫控溫差最小、焊接效果更好
2、進(jìn)料升降高度和運(yùn)輸采用步進(jìn)伺服無極調(diào)速，可以匹配不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求

3、進(jìn)料采用無塵滾輪+進(jìn)料矯正機(jī)構(gòu)和預(yù)熱區(qū)完美結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品準(zhǔn)確移動到加熱器中央
4、專利收料保護(hù)機(jī)構(gòu)，當(dāng)料框變形收料卡板時，自動轉(zhuǎn)存到備用料框，不僅不會耽誤生產(chǎn)，還能防止產(chǎn)品在爐內(nèi)損壞
5、完美的保護(hù)氣體加注與廢氣回收結(jié)構(gòu)，讓爐內(nèi)保護(hù)氣體更加均勻，爐膛更加清潔
6、獨(dú)立氮?dú)浠旌蠚怏w注入系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)預(yù)熱區(qū)注入氮?dú)?、焊接區(qū)注入氮?dú)浠旌蠚怏w，不僅更加節(jié)約而且保護(hù)效果更佳