韓國(guó)奔創(chuàng)在線(xiàn)式3DAOI 3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備 3D高速度檢測(cè)測(cè)量

設(shè)備名稱(chēng)：在線(xiàn)式3D全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

設(shè)備型號(hào)：ATHENA L

設(shè)備品牌：韓國(guó)奔創(chuàng)

設(shè)備產(chǎn)地：韓國(guó)

一、關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1、離線(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)試系統(tǒng)（選項(xiàng)）

2、遠(yuǎn)心鏡頭提供高精確度檢測(cè)

3、簡(jiǎn)單明了的用戶(hù)界面

4、8+4投射+3層2D光源

5、內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)管理系統(tǒng)

6、2D 和 3D 同步檢測(cè)算法

7、高配置CPU足以保證圖像快速處理

二、完善的測(cè)量方案 - 使用側(cè)面相機(jī)可以更精準(zhǔn)更便捷地測(cè)試

通過(guò)四個(gè)高清攝像頭和TOP攝像頭，使用針對(duì)側(cè)面檢測(cè)的專(zhuān)用優(yōu)化算法進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查。

4方向側(cè)面相機(jī)（選配）

可檢測(cè)到只使用正面相機(jī)無(wú)法檢測(cè)的引腳內(nèi)部短路

可檢測(cè)到連接器內(nèi)部區(qū)域

使用已有的算法快速教學(xué)

三、先進(jìn)的高速度檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)

1、高速檢測(cè)技術(shù)

ATHENA采用先進(jìn)的算法，使用先進(jìn)強(qiáng)大的影像處理器、控制器和自主專(zhuān)項(xiàng)開(kāi)發(fā)的10MP、15um、 180fps遠(yuǎn)心鏡頭相機(jī)，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定的測(cè)試。

2、高元件檢測(cè)技術(shù)

ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技術(shù)，可提供業(yè)界領(lǐng)先的27mm元件高度的全方位3D檢測(cè)，選配Z軸，最高可以檢測(cè)60mm高度的元件。

3、無(wú)陰影高速檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)

在Pemtron錫膏檢測(cè)系統(tǒng)中已使用超過(guò)10年的PMP相位測(cè)量技術(shù)（莫爾條紋），擁有豐富的3D圖像處理和檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。

ATHENA 系列 3D AOI配備100萬(wàn)像素相機(jī)和8+4投射系統(tǒng)，對(duì)PCB進(jìn)行100%的2D和3D全檢，保障完全無(wú)陰影光學(xué)檢測(cè)和低誤報(bào)率，并保持高度靈活性的系統(tǒng)功能。

4、無(wú)陰影 3D 技術(shù)

環(huán)狀光源和多投射系統(tǒng)能完全消除高密度元件和高元件對(duì)PCB產(chǎn)生的陰影影響。

5、3D 焊錫高度測(cè)量

利用Pemtron先進(jìn)的3D技術(shù)，ATHENA能夠檢測(cè)到傳統(tǒng)2D AOI無(wú)法到達(dá)的區(qū)域，增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測(cè)試項(xiàng)目，大大提高了對(duì)不良產(chǎn)品的檢測(cè)能力。

6、3D 引腳檢測(cè)

ATHENA能夠檢測(cè)引腳的焊錫高度和體積，并且提供高質(zhì)量的真彩色3D圖像。

7、2D RGB 算法

通過(guò)RGB顏色區(qū)分，使操作者能更輕松地區(qū)分空焊、翹腳等不良。

利用光學(xué)彩色抽色及建立樣板比對(duì)的原理識(shí)別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來(lái)優(yōu)化Part Name的檢測(cè)條件，更好地識(shí)別字體。

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