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自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀AOI
德律3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀 德律TR7700 SIII DT錫膏檢測(cè)設(shè)備

德律3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀 德律TR7700 SIII DT錫膏檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

德律TR7700 SIII DT 采用TRI獨(dú)有的多相位光源可在PCB板上捕捉高精度圖像,呈現(xiàn)前所未有的細(xì)節(jié)。搭載新一代檢測(cè)軟體結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測(cè)能力和易編程優(yōu)點(diǎn),為離線型AOI解決方案的最尖端科技呈現(xiàn)。

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技術(shù)參數(shù)

德律3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀 德律TR7700 SIII DT錫膏檢測(cè)設(shè)備


設(shè)備品牌:德律AOI

設(shè)備型號(hào):TR7700 SIII DT 
設(shè)備產(chǎn)地:臺(tái)灣


搭載世界級(jí)優(yōu)質(zhì)性能的離線型 3DAOI
德律TR7700 SIII DT 采用TRI獨(dú)有的多相位光源可在PCB板上捕捉高精度圖像,呈現(xiàn)前所未有的細(xì)節(jié)。搭載新一代檢測(cè)軟體結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測(cè)能力和易編程優(yōu)點(diǎn),為離線型AOI解決方案的最尖端科技呈現(xiàn)。

德律AOI檢測(cè)儀

德律3DAOI爐前/爐后檢測(cè)項(xiàng)目
元器件缺陷:缺件、立碑、側(cè)立、極反、旋轉(zhuǎn)、位移、錯(cuò)件(OCV)、損件、反件、多件
錫 點(diǎn)缺陷:錫多、錫少、橋接、DIP類元件吃錫、翹腳、金手指表面刮傷/粘錫

智能化資料庫+模組資料庫
智能化資料庫藉由自動(dòng)分配IC腳位到對(duì)應(yīng)的檢測(cè)框以加快編程速度。


智能化資料庫+模組資料庫

新色彩空間演算法
TRI采用新式色彩空間演算法,可提高檢測(cè)精度、減少誤判并改善檢測(cè)結(jié)果,同時(shí)降低檢測(cè)微調(diào)所需時(shí)間以及替代影像的數(shù)量。


黑元件本體顏色差異的分析

簡(jiǎn)易且智能化的程式制作介面
全新的智能編程使用智能化元件庫和集成板彎補(bǔ)償,過程中可大大減少編程時(shí)間。


簡(jiǎn)易且智能化的程式制作介面

多相位光源
四種獨(dú)立相位光源使用專門的光源條件來改善檢測(cè)效能,且高速相機(jī)在多相位光源下依舊可維持恒定的速度做檢測(cè)。


多相位光源

彈性多板合并&高速檢測(cè)
1、同步存取多筆元件信息,易於編程
2、多板程序節(jié)省多定位點(diǎn)掃描時(shí)間

自動(dòng)夾板輸送系統(tǒng)
單鍵操作PCB進(jìn)出板。可減少作業(yè)員的工作量并改善電路板的進(jìn)出板時(shí)間。

高速滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)X-Y平臺(tái)移動(dòng)
裝備高精度伺服馬達(dá),有助於提供穩(wěn)定且可靠的檢測(cè)結(jié)果。

生產(chǎn)線解決方案
生產(chǎn)線集成管理,以優(yōu)化作業(yè)員的效率與反應(yīng)時(shí)間。
TRI的集成解決方案包括以下四項(xiàng):
離線編程系統(tǒng)
可使用此應(yīng)用程式集成為每筆獨(dú)立先掃描好的影像做檢測(cè)演算法的調(diào)整與微調(diào),且應(yīng)用程式能提供即時(shí)的反饋。完成的程式可以再上傳到在線型檢測(cè)機(jī)上,以達(dá)到高穩(wěn)定性與高精度的檢測(cè)。
良率管理系統(tǒng)(YMS 4.0)
良率管理系統(tǒng) (MS 4.0)提供橫跨 SPI、AO1 和 AXI系統(tǒng)的實(shí)時(shí)檢測(cè)狀態(tài),監(jiān)控 SPC和警報(bào)狀態(tài),并支持整個(gè) SMT生產(chǎn)線的遠(yuǎn)程程式編輯調(diào)整。集中檢測(cè)管理提供前5到 10 大的缺陷和缺陷圖像、OEE審查和管理、根據(jù)產(chǎn)品線、工作站分析問題及挖掘根源,協(xié)助改善質(zhì)量和生產(chǎn)效率分析。YMS 4.0 支持工業(yè) 4.0 協(xié)議。


良率管理系統(tǒng)


品質(zhì)驗(yàn)證
在自動(dòng)檢測(cè)過程中即可自動(dòng)搜集良品/不良品影像,不需重新載入板子便可進(jìn)行測(cè)試、微調(diào)與驗(yàn)證的程式參數(shù)調(diào)整。這可節(jié)省工程師微調(diào)的時(shí)間,加快新產(chǎn)品導(dǎo)人。

光學(xué)影像系統(tǒng)
上視相機(jī):高感光4 Mpx高速彩色相機(jī)
照明光源:多相位,紅藍(lán)綠+白光LED燈源
光學(xué)解析度:10 or 15 um
取像方式:高速動(dòng)態(tài)取像

取像/檢測(cè)速度
15 ym (c㎡/sec)   120
10 ym (c㎡/sec)   60


電路板與輸送帶系統(tǒng)

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